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磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，容桂国产车灯杯，主要应用在化学气相沉积（cvd）或金属有机化学气相沉积（mocvd）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的a1、cu、au、w、ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的tin、ta205、ti0、a1203、zr02、a1n等介质薄膜沉积。

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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

镀膜时间：膜层厚度随镀膜时间的增加而增加，国产车灯杯厂家，但不是线形增加，当厚度达到一定的时候，增加速度会变慢后基本停止，而且镀膜时间越长膜层应力越大.外观越差。

送气方式和气体流量：采用从少到多逐步增加气体流量的方式加气使膜层从金属逐渐过渡到化合物是---的一种加气方式，如做黑膜这样还可以---靶，使颜色做得更深。